高通和大唐電信聯合成立的合資公司瓴盛科技獲批消息傳來，不出預料的在全民關注芯片的輿論環(huán)境下吸引了市場的目光，而于這場多方參與的場景劇中，高通和大唐電信各有各的忖量。

大唐的芯片夢

5月5日，大唐電信上市公司發(fā)表公告稱，公司于2018 年5月4日收到國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局出具的《經營者集中反壟斷審查不予禁止審查決定書》(反壟斷審查函[2018]第1 號)，主要內容如下：“根據《中國人民共和國反壟斷法》第二十六條規(guī)定，經審查，現決定， 對北京建廣資產管理有限公司、大唐電信科技股份有限公司、高通公司等新設合營企業(yè)案不予禁止，你公司從即日起可以實施集中。該案涉及經營者集中反壟斷審查之外的其他事項，依據相關法律辦理。”

由此，大唐電信觸發(fā)了芯片產業(yè)的新一輪變數。而其實在此之前，大唐電信旗下聯芯科技也有過輝煌期，雖然只有兩年。

彼時大唐電信電信集團董事長真才基曾表示，2008年大唐電信做出了TD-SCDMA制式的3G設備，但是海外芯片廠商對于做TD-SCDMA制式的芯片都沒有正面回應。聯芯科技就在這樣的背景下迅速誕生，借由3G市場聯芯科技也確實實現了爆發(fā)。

而隨著市場紅利衰退，聯芯科技暴露在激烈的市場競爭之下，直接競爭對手變成了展訊(現紫光展銳)，盡管聯芯科技也有過與小米合作實現芯片大量出貨的亮眼表現，但隨著小米以一億元購買了聯芯科技的相關專利，聯芯科技不復往昔。

大唐電信目前面臨著兩項重大資產重組，一項是與高通等成立瓴盛科技，一項則是與烽火集團重組。據雷鋒網了解到，大唐電信與烽火科技的重組進度低于預期，芯片市場成為大唐電信急切想要抓住的機遇。

原大唐電信CEO王鵬飛在2016年接受第一財經采訪時表示，大唐電信未來五年將從“芯·端·云”平行戰(zhàn)略轉向“集成電路設計+應用解決方案”聚焦戰(zhàn)略。

從大唐電信這兩年的業(yè)績表現來看，轉型顯然還僅僅是起步，與高通成立合資公司是一次大邁步的嘗試，大唐電信可以利用高通的技術發(fā)力100美元左右的中低端芯片市場，但是這事存在相當的不確定性。

高通的陽謀

和大唐電信占有同等股份的高通就是最大的變數。

大唐電信是以聯芯科技及下屬子公司立可芯全部股權作價7.2億注入到新公司，高通則以現金的形式出資同等數額獲得同等股權。

截至3月25日的高通2018年財年第二財季報告顯示，高通當季營收為52.61億美元，不缺錢的高通沒有資金壓力，參與成立合資芯片公司的動力主要是想延長自己的市場領導地位周期。從出資方式來看，高通主要以現金方式出資，在是否提供相應技術、提升什么層次的技術等問題上就有了很大的商榷空間。

作為回報，高通得到了中國市場的準入證。

一方面，中國市場仍然是高通潛力最大的單一市場。2017財年高通來自于中國OEM廠商的營收復合年增長率達到17%，高通預計2019年該部分營收將會達到80億美元。

從”錢“的角度來考慮，高通也要做好先期投資。

另一方面，隨著物聯網產業(yè)的快速發(fā)展，高通的芯片還將進一步攻城略地，謀求更大的市場份額。中國物聯網研究發(fā)展中心預計，2018年我國物聯網產業(yè)規(guī)模將達到1.5萬億，2020年將達到2 萬億，復合增長率為22%。

7.2億元VS未來廣闊的市場空間，從”前景“的角度再考慮，高通同樣應該做出這樣的選擇。站在高通自身的角度做出這樣的決定自然無可厚非，但是從國內芯片產業(yè)來看，用市場換技術的橋段卻不一定能成行。

明知高通基本不可能拿出核心技術，大唐電信仍然推動了合資公司的成立，高通也從來沒解釋自己的打算，揣著巨大的技術優(yōu)勢，高通用陽謀入場。

芯片產業(yè)近年來是國家戰(zhàn)略發(fā)展的重中之重，瓴盛科技有國企背書，同時有潛在的技術優(yōu)勢，但最終能否轉化成賬面的實在數字，還要看新公司的市場表現和磨合程度了。