博通(Broadcom)今天宣布,將在 4 月 3 日把總部從新加坡遷往美國,從而擺脫他們對高通(Qualcomm)采取敵意收購行為遇到的一個主要障礙。
博通原本計劃在 5 月 6 日完成搬遷,新的計劃要比原來提前了大約一個月,而 4 月 3 日也是高通召開年度股東大會的前兩天。除了總部的搬遷外,博通還承諾每年在研發和工程方面投資 30 億美元,制造方面投資 60 億美元。
根據此前的消息,另一家芯片廠商英特爾(Intel)目前正在考慮收購博通,有分析指出,博通和高通合并 將對英特爾構成威脅 。英特爾目前正在關注博通收購高通的這筆交易,如果博通占據上風,那么英特爾將向博通發出收購要約。
高通此前已經拒絕了博通的收購提議,并指出,國家安全評估可能會為這筆交易帶來阻礙。目前博通正在等待美國監管部門批準這筆交易,如果成功獲得批準,這將是科技行業有史以來規模最大的交易之一。