為了進(jìn)一步發(fā)展萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)， 依靠Wi-Fi方式已經(jīng)得不到滿足了，在技術(shù)上受限制太多。現(xiàn)在最新消息，為了解放以來(lái)Wi-Fi以及上網(wǎng)卡連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，ARM推出iSIM新技術(shù)，未來(lái)不再需要實(shí)體SIM卡。

據(jù)外媒消息了解，著名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)ARM(安謀)公布了新方--Kigen，將SIM卡集成進(jìn)設(shè)備的處理器中，稱為"iSIM技術(shù)"，以減少對(duì)Wi-Fi的依賴，隨時(shí)隨地都可聯(lián)網(wǎng)，這iSIM在芯片里僅占據(jù)1平方毫米的面積，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于目前的SIM卡尺寸。也就是在ARM架構(gòu)的SoC層面集成SIM卡，使得手機(jī)等電子設(shè)備能夠和運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)通信，從而不需要再預(yù)留開(kāi)孔或者空間給實(shí)體SIM卡。

據(jù)ARM官方公布的平臺(tái)命名為Kigen，包含Kigen OS系統(tǒng)(符合GSMA規(guī)范)、以及安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊。通俗理解的說(shuō)法就是：把目前手機(jī)中的應(yīng)用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片里。這樣的方式，主要為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)，以減少生產(chǎn)所需的成本。

最后，ARM公司不負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯片，主要是把技術(shù)授權(quán)給其他芯片制造商。如果真是這樣，對(duì)于制造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節(jié)省制造成本。而且想實(shí)現(xiàn)這技術(shù)，前提方式與eSIM卡一樣，需要當(dāng)?shù)氐倪\(yùn)營(yíng)商的大力合作。據(jù)說(shuō)ARM目前已經(jīng)向合作廠商發(fā)送了iSIM設(shè)計(jì)方案，預(yù)計(jì)今年年底將有機(jī)會(huì)亮相，拭目以待。