根據(jù)監(jiān)管層安排,斯達半導(-- --,診股)將于1月15日進行申購,擬登陸上交所;以下為這只新股的申購寶典:
斯達半導1月15日申購寶典 頂格申購獲配16簽
根據(jù)監(jiān)管層安排,斯達半導將于1月15日(周二)在上交所上市申購,股票代碼:603290,申購代碼:732290,總發(fā)行數(shù)量4000萬股,發(fā)行價格:12.74元,單賬戶申購上限1.6萬股,發(fā)行市盈率22.98倍,以下為斯達半導申購寶典:
一、斯達半導基本情況
公司主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片,公司自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。自2005年成立以來,公司一直致力于IGBT芯片和快恢復二極管芯片的設(shè)計和工藝及IGBT模塊的設(shè)計、制造和測試,公司的主營業(yè)務及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過變化。報告期內(nèi),IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上,是公司的主要產(chǎn)品。
重要財務指標 |
|||
指標名稱 |
2018年度 |
2017年度 |
2017年度比2016年度增減(%) |
基本每股收益(元) |
0.81 |
0.44 |
84.09% |
每股凈資產(chǎn)(元) |
3.62 |
2.86 |
0.00% |
每股公積金(元) |
0.36 |
-- |
-- |
每股未分配利潤(元) |
1.99 |
-- |
-- |
每股經(jīng)營現(xiàn)金(元) |
1 |
0.2 |
400.00% |
營業(yè)收入(萬元) |
67,536.77 |
43,798.24 |
54.20% |
凈利潤(萬元) |
9,649.45 |
5,125.95 |
88.25% |
二、斯達半導申購核心內(nèi)容
股票簡稱 |
斯達半導 |
股票代碼 |
603290 |
申購代碼 |
732290 |
發(fā)行價格(元/股) |
12.74 |
網(wǎng)上發(fā)行日期 |
1月15日(周二) |
申購數(shù)量上限(股) |
16000 |
頂格申購獲配簽數(shù) |
16 |
中簽號公布日期 |
1月17日(周四) |
中簽繳款日期 |
1月17日(周四) |
總發(fā)行數(shù)量 |
4000萬股 |
發(fā)行市盈率 |
22.98 |
上市地點 |
上海證券交易所 |
三、斯達半導申購擴展閱讀
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四、斯達半導申購重要提醒
注:斯達半導1月15日進行申購,在1月16日晚間發(fā)布中簽號,投資者可查詢是否中簽,若中簽,投資者應在1月17日收盤前保證賬戶內(nèi)有足夠的繳款資金。
關(guān)鍵詞: